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台湾半导体产业乐观看2020年

2019年全球半导体设备销售预料较2018年下跌10.5%,但展望2020年,美中贸易战趋缓,加上5G带来新需求,台湾半导体业者普遍持乐观态度。

照片: 市场估计5G手机市场将为半导体带来新需求。
市场估计5G手机市场将为半导体带来新需求。
照片: 市场估计5G手机市场将为半导体带来新需求。
市场估计5G手机市场将为半导体带来新需求。

台湾是全球科技产业的重要一环,从上游的芯片设计,到下游的终端产品代工、自有品牌,早已形成一条完整的产业链,特别是在半导体领域,由全球晶圆代工龙头台积电扮演火车头角色,成功地拉动台湾的半导体等相关产业不断创新和成长,让台湾在全球高科技产业持续占有一席重要地位。

目前全球半导体产业呈现美国、台湾和韩国三强鼎立之势,中国大陆则急起直追。台湾集成电路(IC)设计龙头大厂联发科日前预估,2019年全球半导体产值约 5,148 亿美元,其中美国产值居冠,占全球的44.6%,台湾排第二,产值占16.9%(2018年为14.9%),韩国排名第三,产值占16.3%。

台湾工业技术研究院(工研院)则预估,2019年台湾半导体产业产值约新台币2.65万亿元(约869亿美元),较2018年增长1%,2020年可望再增长6.8%至新台币2.8万亿元(约918亿美元)。

半导体设备采购支出是判断半导体产业荣枯的一个重要指标。根据国际半导体产业协会(SEMI)2019年12月中旬公布的报告,全球半导体产业经历2019年上半年衰退之后,2019年下半年因记忆体投资激增而受惠,预估2019年全球半导体设备销售将达576.4亿美元,虽然仍较2018年下跌10.5%,但2020年市场可望明显回温。

SEMI预估,2020年全球半导体设备销售将增长5.5%至608.2亿美元,且增长趋势可望延续至2021年,并创下667.9亿美元的新高纪录。其中,2020年台湾仍将稳坐全球最大半导体设备市场宝座,销售额估计达154.3亿美元,中国大陆为149.2亿美元居次,韩国则以103.4亿美元落居第三。

台湾半导体设备销售额得以维持增长势头,主要原因是半导体制造商积极投资10纳米(nm)以下的先进制程设备,其中又以晶圆代工与逻辑芯片制造的投资占最大宗。

SEMI分析指出,在台积电和英特尔(Intel)的引领下,先进逻辑芯片制造与晶圆代工业者的投资在2019下半年估计攀升26%,而同一时期3D NAND支出则将大幅增长逾70%。在DRAM方面,尽管2019年上半年投资持续下降,但自7月以来的跌势已较和缓。

去年12月在台北举行的一场行业座谈会上,SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析,台湾半导体产业在全球具有三大领先指标,分别是具有先进制造技术、在全球绿色制造领域具有话语权,以及在半导体应用上具有领先地位。因此曹世纶认为,台湾半导体产业仍将扮演引领全球先进制造的重要角色。

目前台湾半导体产业的四大支柱为晶圆代工、IC设计、IC封测代工和IDM (整合元件制造商,包括记忆体领域)。以2018年整体数据看,台湾的晶圆代工和IC封测代工在全球市场居冠,市占率分别为72.2%和55.9%,代表性企业分别为台积电和日月光。

至于IC设计领域,台湾位居全球第二,市占率为17.2%,仅次于美国,代表性企业为联发科;IDM则为全球第五,市占率为1.8%,次于韩、美、日、欧,代表性企业为南亚科。

在晶圆代工领域,台湾的台积电、联电和世界先进等3家大厂位居全球前十大晶圆代工厂之列。

台积电在竞争激烈的全球半导体产业中可以屹立不摇,在于其坚强的研发实力和领先竞争对手的制程。目前台积电技术已达5nm制程,而在全球各主要晶圆代工大厂中,仅有三星能在7nm制程上与台积电一较高下。

值得注意的是,台积电在5nm制程独步全球。在2019年12月举行的国际电子元件会议上,台积电提到,该公司5nm制程正进行风险试产阶段,测试芯片的良率平均达80%,最高良率可超过90%,预估最快在2020年第一季末将投入大规模量产。

台湾主要的IC设计厂商包括联发科、联咏、瑞昱等,其中联发科在全球市场是仅次于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和辉达(Nvidia)的第四大厂。工研院估算,2019年台湾IC设计业的产值增长4.6%至新台币6,711亿元(约220亿美元)。市场也看好台湾IC设计业在2020年的发展,以联发科为例,由于2020年是5G手机市场爆发的一年,市场预估年销量达2.5亿部。

在封装测试领域,台湾主要厂商包括日月光、硅品、力成、颀邦等。工研院估计,2019年台湾IC封测产业产值约新台币4,956亿元,较2018年稍微增长0.5%。在产业发展上,半导体封装正朝向芯片异质整合发展,将可提高效能、达到微型化、降低成本、提高可靠度。

半导体产业的垂直整合型公司涵盖集成电路设计、制造以及封装测试。全球最具代表的垂直整合型企业为英特尔(Intel),台湾方面则有南亚科、华邦电、旺宏等。这些公司因包办从设计、制造到销售的全部流程,需要雄厚的资本才能支撑营运,因此近年许多垂直整合型大厂决定将成本太高的晶圆代工业务结束,改为委外代工,也间接推动台积电等晶圆代工厂业绩看俏。

展望2020年,台湾半导体业者普遍持乐观态度。世界先进董事长方略去年12月表示,近期明显感受到市场需求回温,各方面信息也都很正面,包括库存调整告一段落,5G带动半导体新需求,美中贸易战趋缓,同时2020年全球GDP预估将提高至3.4%等,因此对产业展望相当乐观。

特约记者 康彰荣 台北报道

资料提供 图片:香港贸发局经贸研究
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